美国加州时间2023年9月12日，SEMI在其最新的季度《世界晶圆厂预测报告》World Fab Forecast中宣布，预计2023年全球晶圆厂设备支出将同比下降15%，从2022年的995亿美元的历史新高降至840亿美元，2024年将同比反弹15%，至970亿美元。2023年的下降将源于芯片需求疲软以及消费和移动设备库存增加。
明年晶圆厂设备支出的复苏将在一定程度上受到2023年半导体库存调整结束以及高性能计算（HPC）和存储器领域对半导体需求增强的推动。
SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“事实证明，2023年设备投资的下降幅度较小，2024年的反弹力度大于今年早些时候的预期。这一趋势表明，半导体行业正在扭转低迷局面，并在健康的芯片需求的推动下恢复强劲增长。”
Foundry继续引领半导体行业扩张
预计Foundry将在2023年引领半导体扩张，投资490亿美元，增长1%。随着对前沿和成熟工艺节点的投资持续，2024年支出将增长5%，达到515亿美元。Memory支出预计将在2024年强劲回升，在2023年下降46%后，将增长65%，达到270亿美元。预计2023年DRAM投资将同比下降19%，至110亿美元，但2024年将恢复至150亿美元，年增长率为40%。NAND支出预计2023年下降67%至60亿美元，但2024年激增113%至121亿美元。MPU投资预计在2023年保持平稳，2024年增长16%至90亿美元。
中国台湾地区继续引领设备支出
预计2024年，中国台湾将保持全球晶圆厂设备支出的全球领先地位，投资230亿美元，同比增长4%。预计韩国将位居第二，2024年的投资估计为220亿美元，比今年增长41%，反映出存储器领域的复苏。由于出口管制预计将限制中国在尖端技术和外国投资方面的支出，预计2024年，中国大陆将以200亿美元的支出位居全球设备支出的第三位，比2023年的水平有所下降。预计中国大陆foundry和IDM将继续投资于成熟工艺节点。
预计美洲仍将是第四大支出地区，2024年投资额将达到140亿美元的历史新高，同比增长23%。预计欧洲和中东地区明年的投资也将创纪录，支出将增长41.5%，达到80亿美元。2024年，日本和东南亚的晶圆厂设备支出预计将分别增至70亿美元和30亿美元。
