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      继台积电后,联电、世界先进积极布局海外工厂

        来源:爱集微      作者:    发布时间:2023-01-27

      据台媒《经济日报》报道,在台积电于美国、日本等地建厂之后,联电也加码日本、新加坡等地投资,世界先进则表示正考虑海外布局。法人预期,2023年将是中国台湾晶圆代工厂扩大海外产能的关键年。

      随着中美贸易战持续,国际电脑厂商与车厂对成熟制程IC供应商发出通知,要求加速晶圆代工“去中化”,转至联电、力积电等非中国大陆企业生产。

      联电共同总经理王石表示,联电可提供中国大陆、中国台湾、日本与新加坡等地多元化产能,目前已看到主要客户因应对地缘政治,开始与联电讨论订单规划。

      联电新加坡产能扩充方面,联电董事会去年底已通过资本预算执行案,预计投资金额达324.17亿元新台币,当中部分金额将用来投资新加坡P3厂。日本布局方面,联电通过日本子公司USJC与日本电装株式会社(DENSO)合作,将在USJC的12英寸晶圆厂携手生产车用功率半导体。

      世界先进目前仍以8英寸晶圆代工为主力,世界先进董事长方略透露,为应对客户分散风险要求,世界先进也正评估海外设厂,正考虑新加坡。

      台积电扩产布局方面,台积电目前已在美国及日本开始建厂,也考虑在日本建造第二座晶圆厂。此外台积电总裁魏哲家在1月12日的法说会上透露,公司正考虑在欧洲建设汽车芯片厂。

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