据电子时报报道，台积电2023年上半年整体晶圆厂产能利用率预估跌至80%，其中7/6nm制程产能利用率跌幅扩大，5/4nm产能利用率从明年1月开始逐月下滑。另据经济日报报道，摩根大通发布报告表示，台积电将在明年上半年陷入更深低谷，Q1和Q2美元计营收将分别较上季下降9%和12%。
消息人士称，在经济整体下行情况下，PC、手机和其他消费电子设备的库存消耗过程仍然缓慢，导致主要客户的新产品晶圆代工订单大幅减少。再加上新iPhone的出货量已经超过峰值，促使台积电放慢了半导体材料的采购，以应对晶圆厂产能利用率的下降。
据透露，过去一个月，台积电半导体材料的出货拉动明显减少，明年5月底前不太可能恢复采购势头。
由于AMD、联发科、高通和苹果等主要客户削减订单或转向5/4nm工艺，台积电的7/6nm工艺产能利用率在Q4的大部分时间里一直在下降。消息人士称，因此，其5/4nm工艺产能将在第四季度保持充分利用，这将使该代工厂本季度的收入表现与第三季度相比持平。但主要客户正在削减明年5/4nm芯片的新订单。另外，消息人士称台积电40/45nm、28nm和12/16nm工艺产能的利用率也在下降。
鉴于5nm和7nm建设放缓，摩根大通将台积电明年资本支出预测从340亿美元下调至310亿美元，摩根士丹利本月初也估计，台积电可能将扩充3nm制程的部分支出延后到2024年，因此明年资本支出可能进一步降至300-320亿美元。
