晶圆代工端第一季拟再度全面涨价,涨幅约5-10%,业界直言,由于过去一年多以来,晶圆端平均涨幅至少20%以上,随着部分需求开始趋缓,晶圆端也拟藉由“最后一次”全面调涨,测试IC设计、终端客户的真实需求,预计2022年第二季后,价格将回复平稳。
业界认为,此次晶圆端涨价具有双层意义,一是整体供应链经历近两年的涨价潮,若2022年成本再增加,客户如IC设计甚至是终端的接受程度如何,且调涨时间点落在传统淡季,也隐含需求真实与否的意义。
再者,晶圆端此次调涨幅度仅有5-10%,相较过往动辄10%以上的涨幅,测试意味浓厚,若成功调涨且涨幅达上缘,象征该客户仍属短料,反之则代表需求并无先前旺盛,可藉由客户反映,进一步筛选客户,再调配未来产能。
业界看好,由于部分IC设计、终端品牌受消费性需求趋缓影响,对于可负担涨价的空间已明显收敛,此次调涨过后,供应链价格将回复平稳,且在晶圆端产能持续不足下,2022年降价机率仍小,并维持在一定水平之上。
IC设计也随着价格维持高档,加上产能取得增加,对明年大多乐观看待,预期明年营收、获利可望再优于今年,成长幅度则由于基期较高、将较今年收敛。