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      EDA领军企业概伦电子成功登陆科创板

        来源:爱集微      作者:    发布时间:2021-12-28

      1228日,概伦电子成功在上海交易所科创板挂牌上市,概伦电子代码为“688206”,发行价为28.28/股。

      作为一家具备国际市场竞争力的EDA企业,十多年来概伦电子坚持自主创新,目前已拥有领先的EDA关键核心技术,致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值,提供专业高效的EDA流程和工具支撑。

      获顶尖客户认可,业绩高速增长

      与大多数市场不同,在EDA市场上,价格并非是主要考量因素,客户对技术和产品的要求非常严苛,只有拥有绝对的技术优势,将产品做到行业最前列,才有可能获得尤其是高端客户的认可。

      面对高度垄断且要求苛刻的市场,自2010年成立之初,概伦电子创始团队便以“提升集成电路设计和制造竞争力的良率导向设计(DFY)”理念为指导进行前瞻性的技术研发和产品布局,并经过多年积累进一步演进成为新的“设计-工艺协同优化(DTCO)”方法学。

      围绕DTCO方法学,概伦电子首先在器件建模和电路仿真及验证两大集成电路制造和设计的关键环节进行重点突破,掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的EDA核心技术,形成了关键工具,能够支持7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线,构建了较高的技术壁垒,并发展成国内为数不多的在国际市场具备较强竞争力的EDA企业。

      在制造类EDA工具方面,概伦电子的器件建模EDA工具已经成为国际知名的EDA工具,在全球范围内已形成较为稳固的市场地位,也斩获了豪华的客户阵营,包括台积电、三星电子、联电、格芯、中芯国际等全球前十大晶圆代工厂中的九家。

      在设计类EDA工具方面,概伦电子的电路仿真及验证EDA工具已在全球存储器芯片领域取得较强的竞争优势,并成功打破市场垄断格局,多年来支持三星电子、SK海力士、美光科技、长鑫存储等国内外领先存储器厂商持续进行先进存储器芯片的开发,推动DRAM不断向1xnm16-19nm)、1ynm14-16nm),1znm12-14nm)等先进工艺节点演进以及NAND Flash不断向更高密度和更高速度的64L、92L、136L乃至更先进的176L等堆栈工艺演进。

      上述头部客户对技术的领先性、产品性能和质量要求严苛,能与全球最顶尖的半导体厂商共同成长,对于概伦电子来说,既能够促进公司技术迭代以保持技术先进性,为公司新技术和新产品的落地提供窗口,也为概伦电子未来业绩提供了持续的保障。

      从点到面,持续完善EDA市场布局

      近年来,在5G、物联网、人工智能、云计算、汽车电子等新兴应用领域的需求带动下,全球集成电路行业市场规模持续扩大。EDA作为集成电路设计与制造环节必不可少的支撑工具,市场容量也随之扩大。根据SEMI统计,2020年全球EDA市场规模为114.67亿美元,同比增长11.63%

      显然,作为国内EDA行业的领军企业,概伦电子也将充分受益于此,迎来黄金成长期。

      为加速公司发展持续推动先进工艺节点下的技术演进,概伦电子公开发行募集资金12.10亿元,用于投资建模及仿真系统升级建设项目、设计工艺协同优化和存储EDA流程解决方案建设项目、研发中心建设项目、战略投资与并购整合项目以及补充营运资金。

      概伦电子董事、总裁杨廉峰曾表示,公司在EDA行业深耕多年,始终坚持通过创新实现行业引领。公司紧密跟进先进晶圆厂和集成电路设计企业的发展趋势和需求,以确定公司的研发方向,不断完善自身产品的功能和解决方案,实现从点到面的覆盖。

      在自主研发之外,概伦电子也将通过国内外并购等方式展开外延式发展,加快自身技术升级,不断丰富核心技术,扩大公司业务覆盖面。

      事实上,概伦电子在并购整合方面,已有较为丰富的经验及成功案例。早在2019年,概伦电子就完成了对博达微的收购并成功进行了整合,并在20216月收购了韩国EDA公司Entasys 100%股权。后续,概伦电子拟通过战略投资、兼并收购等方式整合行业优质标的,融合国内外专业技术和人才资源,加速产业布局、延伸产业链,促进产业资源的有效协同,打造完整的行业生态圈。

      概伦电子董事长刘志宏表示,公司在保持快速内生性发展的同时,计划针对国内外技术水平高、拥有市场化产品或关键EDA技术且能够与公司形成较强协同效应的EDA企业,扩大战略投资和兼并收购力度,从而更好地执行公司战略。公司投资并购旨在加速公司收入增长、扩大技术组合,扩充产品覆盖面,进一步加强和巩固竞争优势,最终成为国内EDA行业领先的平台型企业。

      在广阔的市场需求推动下,概伦电子将围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局,以极具创新的EDA工具,助力先进工艺节点加速开发和成熟工艺节点潜能挖掘,并通过外延式发展,持续拓宽公司覆盖面,定能抓住半导体产业发展的机遇,扩大公司市场份额。

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