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      芯片短缺加剧,整体交期拉长至18周

        来源:国际电子商情      作者:    发布时间:2021-06-23

      据Susquehanna Financial Group(SFG)研究发现,5月芯片的交货时间比前一个月增加7天,拉长到18周,显示出芯片制造商很难跟上需求。这个差距是SFG从2017年以来开始观察最长交货期纪录,现在比2018年的上一个峰值长了4周多。

      这一变化也表明,芯片制造商在满足全球各业对芯片的需求遇到了空前的“挑战”。

      SFG指出,电源管理芯片短缺是将整体交货时间拉长的一大主因,该半导体负责调节从工业机械到智能手机等一切设备中的电流。而5月的交货时间长达25.6周,比前一个月多近2周。

      SFG分析师Chris Rolland写道,“这些资料突显出半导体当前大多处于短缺现象,因为大多数关键的产品,好比电源管理、分立器件、模拟芯片、被动元件等都出现交货时间拉长的状况”。

      投资人观察交货时间不只是寻找需求趋势,但这也将被其视为芯片用户可能感到恐慌和订购过多的迹象,最终将导致该行业出现供过于求的状况。Rolland担心,以目前订单数量来看,没有那么多终端设备可以消化这些多的供给。

      另外,虽然博通、恩智浦、意法半导体和德州仪器等公司的整体交货时间拉长,但有些领域已经可以跟上需求。Rolland指出,像从汽车到洗衣机所需的微控制器,5月的交货时间就已经缩短1周左右。

      模拟芯片的交货时间则开始增加,交货速度比以前慢;而用于太阳能板中的光电元件,包括在太阳能板上帮助太阳能转化为电能的芯片,越来越难获得。

      半导体短缺的影响最大的是汽车行业,预计无法生产的汽车销量将损失逾1,000亿美元。其他领域也感受到了压力,包括苹果公司(Apple Inc.)等大公司在内的许多电子产品制造商无法满足对其产品的所有需求。

      博通(Broadcom)首席执行官Hock Tan等芯片制造商的一些领导人表示,无需过度解读被拉长的交货时间。他们认为,延长供货期限证明,他们的客户对半导体行业有了更进一步的了解,而且有了愿意签订不能取消的长期供应协议的意愿。


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