据Susquehanna Financial Group（SFG）研究发现，5月芯片的交货时间比前一个月增加7天，拉长到18周，显示出芯片制造商很难跟上需求。这个差距是SFG从2017年以来开始观察最长交货期纪录，现在比2018年的上一个峰值长了4周多。
这一变化也表明，芯片制造商在满足全球各业对芯片的需求遇到了空前的“挑战”。
SFG指出，电源管理芯片短缺是将整体交货时间拉长的一大主因，该半导体负责调节从工业机械到智能手机等一切设备中的电流。而5月的交货时间长达25.6周，比前一个月多近2周。
SFG分析师Chris Rolland写道，“这些资料突显出半导体当前大多处于短缺现象，因为大多数关键的产品，好比电源管理、分立器件、模拟芯片、被动元件等都出现交货时间拉长的状况”。
投资人观察交货时间不只是寻找需求趋势，但这也将被其视为芯片用户可能感到恐慌和订购过多的迹象，最终将导致该行业出现供过于求的状况。Rolland担心，以目前订单数量来看，没有那么多终端设备可以消化这些多的供给。
另外，虽然博通、恩智浦、意法半导体和德州仪器等公司的整体交货时间拉长，但有些领域已经可以跟上需求。Rolland指出，像从汽车到洗衣机所需的微控制器，5月的交货时间就已经缩短1周左右。
模拟芯片的交货时间则开始增加，交货速度比以前慢；而用于太阳能板中的光电元件，包括在太阳能板上帮助太阳能转化为电能的芯片，越来越难获得。
半导体短缺的影响最大的是汽车行业，预计无法生产的汽车销量将损失逾1,000亿美元。其他领域也感受到了压力，包括苹果公司（Apple Inc.）等大公司在内的许多电子产品制造商无法满足对其产品的所有需求。
博通（Broadcom）首席执行官Hock Tan等芯片制造商的一些领导人表示，无需过度解读被拉长的交货时间。他们认为，延长供货期限证明，他们的客户对半导体行业有了更进一步的了解，而且有了愿意签订不能取消的长期供应协议的意愿。
