2021年1月25日，EDA（电子设计自动化）智能软件和系统领先企业芯华章宣布完成数亿元A+轮融资，由红杉宽带数字产业基金领投，成为资本和熙灏资本参投。过去不到3个月内，高瓴创投、高榕资本分别领投了芯华章Pre-A轮和A轮融资。本轮融资中，高瓴创投、高榕资本、五源资本、大数长青、上海妤涵等老股东对芯华章的技术创新和模式创新能力充满信心，继续在本轮跟投。本轮资金将继续用于芯华章全球研发人才和跨界研发人才的吸引和激励，加速推进EDA 2.0的技术研究和产品研发进程。
芯华章于2020年3月创立，公司致力于突破当前EDA技术壁垒，从打造全系列验证EDA系统出发，通过融合新一代算法、机器学习、云计算与高性能硬件系统等技术，重构集成电路验证系统的底层运算架构，打造面向未来的新一代EDA软件和系统，以全新技术赋能和推动芯片产业的发展。
该公司打造了面向数字社会的EDA 2.0技术，通过重新定义芯片设计方法学，提高芯片创新效率并加速构建开放共荣的产业生态。芯华章创立不过数月，已推出两款体现EDA 2.0理念的产品和技术——高性能多功能可编程适配解决方案“灵动”和国内率先支持国产计算机架构的全新仿真技术，既可以兼容当前生态，且有助于支持面向未来的架构，满足高性能、高效率的验证需求。
芯华章董事长兼CEO王礼宾先生表示：“在成立短短十个月时间里，芯华章收获了130位怀有相同技术信仰的优秀伙伴加入，团队以极其高效的执行力和使命感推出了两款开创性的EDA验证产品和技术。作为一家技术驱动的公司，我们正加大对前沿技术的探索力度并全力展开EDA 2.0研究和研发。芯华章很高兴与志同道合的本轮投资伙伴并肩迈向未来，为加速数字社会的发展贡献力量。”
