2018已经接近尾声，在这一年间，为了扩大影响力，形成规模效应、提高竞争力等，全球半导体行业整合并购不断。同样的事情也在A股半导体企业之中上演。据集微网不完全统计，A股半导体厂商在2018年间共发生了22起并购重组事件，其中以北京君正、思源电气宣布收购ISSI、闻泰科技收购安世半导体等尤为引入瞩目。
从上图表可知，在A股半导体上市企业中，从事芯片设计的企业是最多，也是最为活跃的。并购标的非常广泛、包括IP企业、元器件厂商、模拟厂商、CIS厂商、存储器厂商、通信设备商等等。
国内半导体制造厂商显得较为“沉稳”，除了华大半导体旗下子公司之间的内部整合外（积塔半导体吸收合并先进半导体），并未发生其他并购事件。
2018年期间，由于国际形势和行业背景不容乐观，封测行业市场竞争愈发激烈，国内封测厂商透过并购，快速扩大产业规模，完善和优化客户结构显得尤为重要。故此，华天科技和通富微电不约而同地选择了两家马来西亚封测厂商进行并购。
在设备以及分销环节，A股企业产生了多起横向或是纵向的并购重组事件。而兴森科技与苏州固锝却因双方意见未能达成一致，选择了终止收购标的。
以下是在22起并购事件中，比较受关注或具有代表性的8大并购事件。其中包括被中国投资者私有化的安世半导体、ISSI以及OV三家国外上市半导体企业，这三家企业的“落户”受到行业广泛热议。
（1）闻泰科技收购安世半导体
安世集团前身为NXP半导体标准产品事业部，专注于分立器件、逻辑器件及MOSFETs生产和销售，且市场占有率均处于全球前三名的位置。应用领域包括汽车电子、工业控制、电信通讯、消费电子等，产品线超过1万种，客户数量超过2万家。
作为目前中资收购海外最优的半导体标的之一，安世半导体的“落户”就受到了旷达科技、闻泰科技、东山精密、中建投等国内企业争夺，经过超过两百轮竞标，最终闻泰科技仅以五百万人民币领先中标。
11月30日，闻泰科技发布重大资产重组收购预案（修订稿），拟以发行股份及支付现金201亿元收购安世集团部分GP和LP的份额，拟支付总对价268.54亿元，间接获得其75.86%的控股权。安世集团则持有安世半导体100%股份。
同时，闻泰科技还引入了格力电器、港荣集团、智泽兆纬等资本方参与本次交易。
闻泰科技是国内最大的手机ODM公司，其主营业务为移动终端、智能硬件等产品的研发和制造。闻泰科技董事长张学政表示，公司发展到了一定规模便向半导体领域进行拓展，能显著提升闻泰科技的方案能力，与ODM业务形成协同效应，有利于闻泰科技开拓更广阔的全球市场、进入更多的业务领域。
（2）思源电气收购ISSI
41.65%股权
北京矽成半导体有限公司为控股型公司，其实际经营实体为全资子公司ISSI、ISSI Cayman以及SI EN Cayman等。其中ISSI成立于1988年，1995年在纳斯达克上市，2015年被由北京矽成代表的中国投资者私有化。北京矽成的存储芯片产品在DRAM、SRAM领域保持全球领先地位，是大陆唯一能够研发并在全球大规模销售工业级RAM芯片的企业。
9月5日，思源电气发布公告称，公司持有66%出资额的上海集岑企业管理中心拟以29.67亿元收购上海承裕资产管理合伙企业（有限合伙）99.9953%的份额。上海承裕的资产即合计持有北京矽成41.65%股权。
（3）北京君正收购ISSI
53.59%股权
11月9日晚间，北京君正披露重组预案，公司拟以发行股份及支付现金的方式，作价26.42亿元间接收购北京矽成51.5898%的股权，并最终持有闪胜创芯53.2914%的LP份额（闪胜创芯持有北京矽成3.785%的股权）。
（4）韦尔股份收购OV/思必科/视信源股权
北京豪威是一家注册于北京的有限责任公司（中外合资），其实际经营实体为OmniVision Technologies,Inc.,开展。OV原为美国纳斯达克上市公司，于2016年初完成私有化并成为北京豪威的全资子公司。OV是一家领先的数字图像处理方案提供商，主营业务为设计、制造和销售CMOS图像传感器。
8月14日，韦尔股份发布公告，公司拟以发行股份的方式购买北京豪威96.08%股权、思比科42.27%股权以及视信源79.93%股权。上述标的资产股权预估值共为149.99亿元，北京豪威96.08%股权的预估值为135.47亿元。
上述交易标的中，视信源为持股型公司，其主要资产为持有的思比科53.85%股权。本次交易完成后，韦尔股份将持有北京豪威100%股权、视信源79.93%股权，直接及间接持有思比科85.31%股权。思比科的主营业务也为CMOS图像传感器的研发和销售。
（5）华天科技联合收购Unisem
75.72%股权
9月13日，华天科技发布公告，宣布以不超过18.17亿林吉特（约合人民币29.92亿元）收购世界知名的马来西亚半导体封测供应商UNISEM（友尼森）75.72%流通股。
Unisem公司成立于1989年6月19日，1998年7月30日在马来西亚交易所主板上市，主要从事半导体封装和测试业务，拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等封装技术和能力，可为客户提供有引脚、无引脚以及晶圆级、MEMS等各种封装业务，封装产品涉及通讯、消费电子、计算机、工业控制、汽车电子等领域。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主，包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司，2017年度，Unisem公司实现销售收入14.66亿林吉特，其中近六成收入来自欧美地区。
华天科技表示，通过本次要约的有效实施，公司能够进一步完善全球化的产业布局，快速扩大产业规模，完善和优化客户结构，快速提高公司在欧美地区的市场份额和占比，同时可有效提升公司的国际化管理水平和在国际市场的竞争力。
（6）兆易创新收购思立微100%股权
1月30日晚间，兆易创新发布《发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金预案》，拟通过发行股份及支付现金的方式购买思立微100%股权。各方协商一致确定本次交易价格为17亿元，其中股份支付对价为14.45亿元，现金支付对价为2.55亿元。
思立微是国内市场领先的智能人机交互解决方案供应商，产品以触控芯片和指纹芯片等新一代智能移动终端传感器SoC芯片为主。
兆易创新表示，公司与思立微均主要从事集成电路芯片及其衍生产品的研发、技术支持和销售，本次交易属于对同行业优质企业的整合收购，交易完成后可以形成良好的规模效应。本次交易后，上海思立微将成为兆易创新全资子公司，上海思立微旗下的智能移动终端传感器SoC芯片业务将整体注入兆易创新。
（7）长川科技收购长新投资90%股份
12月13日，长川科技发布公告，公司拟通过发行股份的方式购买国家产业基金、天堂硅谷以及上海装备合计持有长新投资90%的股份。交易双方确定长新投资90%的股权作价为49,032.26万元，全部由长川科技以非公开发行股份的方式支付。
据披露，长新投资公司未开展经营业务，其主要资产为持有的Semiconductor Technologies&Instruments Pte.Ltd.（以下简称STI公司）的股权投资，长新投资公司的实际经营主体为STI公司。STI公司是研发和生产为芯片以及wafer提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商。
长川科技表示，上市公司与STI在产品、销售渠道、研发技术具有高度的协同，符合上市公司未来发展战略布局。
（8）圣邦股份收购钰泰半导体28.7%的股权
12月3日，圣邦股份发布公告，公司以自有资金1.148亿元收购钰泰半导体28.7%的股权。交易完成后，圣邦股份将成为其第一大股东。
资料显示，钰泰半导体是一家新模拟IC厂商，公司成立于2017年11月20日，专注于电源管理芯片，目前产品达百余种，包括升压开关稳压器、降压开关稳压器、过压保护器、锂电池充电器、移动电源SOC、线性稳压器、LED驱动器及AC/DC控制器等，应用于消费类电子及工业控制等领域。2017年度、2018年1-10月实现营收53.66万元、9696.11万元，实现净利润2665.93元。
圣邦股份表示，标的公司与圣邦股份处于同一产品技术领域，但产品品类及应用领域侧重点有所不同。本次收购，属于圣邦股份对模拟芯片业务领域的横向整合，将集中各方优势资源，进一步完善公司产业布局，推动公司战略实施，协同公司核心业务发展。
