环旭电子8月19日晚间发布公告称，环旭电子全资孙公司环海电子已与昶虹电子签订了《股权转让协议》，环海电子拟向昶虹电子购买其百分之百持有的Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.的60%股权，协议金额为人民币7800万元。
据悉本次签署股权转让协议事项在环旭电子董事长审批权限之内，无需经公司董事会及股东大会审议；本次签署股权转让协议事项已经环旭电子董事长审批通过，并已经环海电子董事会审议通过，目前尚需经标的公司当地政府审批通过并向国内相关部门进行备案。
公告显示，标的公司（Chung Hong Electronics Poland SP.Z.O.O.）系昶虹电子的全资子公司，昶虹电子为标的公司唯一股东，其主营业务为主板及适配卡制造及销售，为有多年生产制造经验的EMS厂商。环海电子为环鸿电子的全资子公司；环鸿电子为环旭电子的全资子公司。环海电子为环旭电子的全资孙公司，目前尚无具体业务。
环旭电子在年初设定了2018年“扩张”战略，继与高通在巴西签订合资企业协议书、和中科可控（中科曙光之参股公司）签署合资公司备忘录后，“扩张”战略再下一城。据统计，环旭电子在2017年全球电子制造服务商排名中位列16名，此次对波兰公司的股权收购完成后，公司在欧洲将拥有生产据点，拓展欧洲业务版图，借此建立更完整的全球供应体系。
环旭电子总经理魏镇炎表示，公司的客户遍布全球，目前公司的生产据点主要分布在上海、昆山、深圳、台湾及墨西哥，其中，汽车电子产品主要在上海及墨西哥生产。为满足客户汽车电子产品在欧洲交付的需求，公司不断在欧洲寻找生产据点，最终选定向昶虹电子（苏州）有限公司收购其波兰公司。
另外本次股权收购尚需取得波兰内政部（the Minister of Internal Affairs of Poland）许可及波兰储蓄银行（Bank PKO B.P. S.A.）事前书面放弃行使因本合约所生之终止权，尚需向国内相关部门进行备案。
环旭电子是日月光集团旗下A股上市公司，也是台湾半导体业首家在A股挂牌的企业。环旭主要从事电子产业模组构装，配合母公司日月光为苹果相关晶片做好系统级封装（SiP）后，再进行模组构装，并交给鸿海等代工厂组装。日光集团目前也是全球最大的系统级封装产能提供者，主要产能几乎都集中在台湾。
根据环旭电子公司财报，2018年上半年环旭电子共实现营业收入128.05亿元，较2017年上半年128.92亿元下降0.67%。其中，第二季度实现营业收入65.79亿元，较2017年第二季度64.22亿元同比增长2.45%，环比2018年第一季度62.26亿元增长5.67%。2018年上半年实现净利润3.92亿元，较2017年上半年5.56亿元下降29.48%；扣非后净利润为3.86亿元，较2017年上半年4.47亿元下降13.63%。
上半年营收与去年同期基本保持持平，主要原因是上半年是电子行业淡季，产能利用率偏低。智能手机市场销售不及预期，使得出货减少，通讯类产品营收下降较多；工业类和电脑类产品的营收收入同比增加，使得公司整体营收保持稳定。
环旭电子董事长陈昌益对公司未来发展提出“模块化、多元化、全球化”的目标，明确公司将继续强化D（MS）2业务定位，巩固微小化系统模块（SiP）技术全球领导者地位，推动汽车电子、工业类及服务器等系统整合优势产品线加速成长，积极通过M&A方式将外延式扩张和内涵式增长机会结合起来，实现业务成长加速和获利能力提升。
