自2014年9月成立至今，大基金在不到4年的时间里，一期募集资金1387亿元已基本投资完毕，累计有效决策超过62个项目，涉及上市公司23家（包括港股公司和间接投资公司）。
大基金目前的投资已经完全覆盖了集成电路制造、封装的龙头公司，部分覆盖了设计、设备、材料类上市公司，并涉足第三代半导体、传感器等领域。在业内人士看来，在国家政策大力扶持下，中国集成电路产业将催生出具有国际先进水平的产业巨头。
大基金现已投资的上市公司包括：晶圆制造领域的中芯国际、华虹宏力；封装测试领域的长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技；IC设计领域的纳思达、国科微、中兴通讯、兆易创新、汇顶科技、景嘉微；设备制造领域的北方华创、长川科技；材料领域的万盛股份、雅克科技、巨化股份；以及第三代半导体龙头三安光电、北斗产业链龙头北斗星通、MEMS传感器龙头耐威科技，并通过子基金布局了终端公司闻泰科技、共达电声。
据报道，大基金二期筹资设立方案总规模为1500-2000亿元。其中，中央财政直接出资200-300亿元，国开金融公司出资300亿元左右，中国烟草总公司出资200亿元左右，中国移动公司等央企出资200亿元左右，中国保险投资基金出资200亿元，国家层面出资不低于1200亿元。
同时，为发挥地方政府在集成电路产业发展中的作用，强化部省协调推进力度，鼓励地方出资参股，大基金二期董事会席位预计需出资150亿元，建议北京、上海、湖北三家首期董事单位加大出资力度、继续保留二期基金的董事席位，同时也请浙江、江苏、广东、深圳等实力雄厚、产业基础较好的地方考虑是否进入董事会。会议要求各地方在2018年1月底前明确总出资额，下半年完成认购并缴付首次出资额。
所以，下一步，大基金将投什么？
据大基金总经理丁文武透露，下一步，大基金将提高对设计业的投资比例（目前仅占17%），并将围绕国家战略和新兴行业进行投资规划，比如智能汽车、智能电网、人工智能、物联网、5G等，并尽量对装备材料业给予支持，推动其加快发展。
在丁文武看来，万亿规模的资金才能有效拉动集成电路产业规模的增长，目前的千亿资金只能满足《国家集成电路产业发展推进纲要》中2020年阶段性目标的融资要求；2020年之后，中国集成电路要进入新的发展阶段，诞生国际第一梯队公司，有效的金融手段依然必不可少。
集成电路产业基金的意义，除了资金方面的支持，更多重塑的是国内整个半导体行业里参与者之间的协同和联动。上下游的导流促进了生产要素之间的流动，这其中以虚拟IDM形式的产生为重要方向。由国家集成电路产业基金加持下的各生产环节企业之间形成资源的对接，以制造业重塑架构下的各上下游企业都将成为生产关系改变下的受益品种。
集成电路产业基金对大陆集成电路行业公司的支持在未来长时间内都会持续，而上市公司中又集中了中国大陆地区集成电路行业内最优质的企业，行业内的各领域的龙头公司都有可能受到加持，中国集成电路产业实现未来跨越式战略发展趋势确定。
