国际半导体产业协会（SEMI）公布最新全球半导体设备市场统计报告，2016年第三季半导体设备出货金额达109.8亿美元，与上季相比提升5%，更较上年同期成长14%。其中台湾半导体设备第三季出货金额仍排名全球第一，季增与年增率均达二成以上成长，表现相当亮眼。
全球半导体设备订单统计显示，2016年第三季订单金额为113亿美元，虽较前一季下滑5%，与上年同期相比却大幅成长30%。而第三季全球设备出货金额109.8亿美元，较上季的104.6亿美元，成长5%，与上年同期的96.4亿美元，成长14%。对照先前第三季单月北美半导体设备制造商订单出货B/B值维持在1以上，显示半导体景气仍处于温和扩张趋势中。
而统计各区域出货金额，台湾第三季半导体设备出货金额达34.6亿美元，仍位居全球第一，较上季的27.3亿美元，成长27%，较上年同期的28.5亿美元，则成长22%；而成长幅度则以欧洲地区表现最为强劲，季增及年增率各在42%及57%；邻国南韩也表现不俗，季增及年增率各在36%及34%。
全球各地区半导体出货量统计（单位：亿美元，%）
|
出货量（亿美元） |
季增减率 （%） |
年增减率 （%） |
|||
|
地区 |
2016Q3 |
2016Q2 |
2015Q3 |
||
|
台湾 |
34.6 |
27.3 |
28.5 |
27% |
22% |
|
韩国 |
20.9 |
15.3 |
15.6 |
36% |
34% |
|
中国 |
14.3 |
22.7 |
17 |
-37% |
-16% |
|
日本 |
12.9 |
10.5 |
14.3 |
22% |
-10% |
|
北美 |
10.5 |
12 |
11.8 |
-12% |
-11% |
|
欧洲 |
5.3 |
3.7 |
3.4 |
42% |
57% |
|
其他地区 |
11.3 |
13.1 |
5.8 |
-14% |
95% |
|
总计 |
109.8 |
104.6 |
96.4 |
5% |
14% |
